Sn-Pbソルダペースト『ソルディムシリーズ』
豊富な車載実績 工法に応じたラインナップ
豊富な車載実績 発売以来15年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 スクリーン印刷用 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し チップ立ち現象を防止します。 バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。 含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も 向上しますので、実装品質が向上致します。 ・標準型「BH63B878C」 従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダペーストを 開発。 N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の 特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので ピンコンタクト性においては少し難点があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ・チップ立ち対策型「BT02B878C」 ■対応はんだ合金：Sn62-Pb36-Ag2 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.04% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：9.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験：発生無し ・標準型「BH63B878C」 ■対応はんだ合金：Sn63-Pb37 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.04% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：9.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験：発生無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
車載電装品から家電、民生品用部品
