Sn-Pb高融点ソルダペースト『ソルディムシリーズ』
高融点合金対応型ソルダペースト
高融点タイプのソルダペーストです。 パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。 印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。 より安定した実装が可能です。
基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：Sn5-Pb92.5-Ag2.5 ■フラックスタイプ：MIL-RMA ■ハライド含有量：0.10±0.04% ■粉末粒径：45～25μm ■フラックス含有量：8±0.5％、9.5±0.5％ ■銅板腐食試験：腐食なし ■銅鏡腐食試験：腐食なし ■絶縁抵抗試験(Ω)：5.0×10^8Ω以上 ■マイグレーション試験：発生無し
価格帯
納期
用途／実績例
パワー半導体など、発熱の大きい部品
