【はんだ付け不良】残渣割れ (やに入りはんだ、ソルダペースト)
残渣割れ (やに入りはんだ、ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。
基本情報
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
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残渣割れ 残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの力が加わることで、割れや剥離が生じる現象です。
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・低Agでも良好なぬれ性 『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が可能です。
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残渣割れの問題点 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。
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・飛散を低減 はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく、より高品質な実装を可能にします。
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残渣割れの対策 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが、いずれもコストの問題が発生します。 これらの課題を解決するため、弾力のあるフラックスが開発、実用化されています。弊社では残渣割れ防止型のやに入りはんだとペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。
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・優れたぬれ持続性 活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。
