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【ディスプレイ向け】真空成形シミュレーションT-SIM

ドローダウン時のシート垂れや成形後の冷却まで正確に解析

ディスプレイ業界において、薄型化は製品競争力を左右する重要な要素です。真空成形技術は、ディスプレイ部品の製造に不可欠ですが、成形不良や肉厚の不均一性は、製品の品質や性能に悪影響を及ぼします。T-SIMは、積分型粘弾性モデルを採用し、ドローダウン時のシート垂れや成形後の冷却まで正確にシミュレーションすることで、薄型化と高品質な製品製造を両立させるための最適なソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・ディスプレイ部品の真空成形における、最適な成形条件の検討 ・肉厚分布の均一化による、製品品質の向上 ・成形不良のリスクを低減 【導入の効果】 ・試作回数の削減による、コスト削減 ・製品開発期間の短縮 ・高品質なディスプレイ部品の安定供給

関連リンク - https://www.itsjp.co.jp/product/accuform.html

基本情報

【特長】 ・STL、DXF、Patran、VRMLファイルから金型形状のインポートが可能 ・金型素材の違いによる材料の滑りは、摩擦係数により再現 ・材料モデルには積分型粘弾性モデルのK-BKZ、及びレオノフを採用 ・時間依存性や大変形を正確にシミュレーションし、シートやパリソンの垂れも高精度に再現 ・主要な材料の物性データが既に登録され、すぐに解析がスタート可能 ・ストレイン・ハードニング性に対応する、3つの異なるダンピング関数 ・WLF温度依存性モデルを採用 ・64bit、パラレルプロセッサに対応したマルチスレッド・ソルバー、及びバッチ解析システムの採用により、短時間計算を実現 ・成形後の肉厚・温度・応力・伸張率を3Dカラースケール及び任意のカット線によるグラフで詳細に表示 ・金型とシートの接触状況・シートの大変形の強調表示・任意部分の重量計算機能により、成形不良とその危険性を予想 ・構造解析の為に解析結果をAnsys・IGES・DXF・Cosmos/M・Patran・LS-Dynaファイルにエクスポート可能

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型番・ブランド名

アキュフォーム社 T-SIM

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