【電子部品向け】搬送レール用プレート加工事例
バリレス加工で小型電子部品の搬送をサポート！
電子部品業界では、製品の小型化が進み、精密な搬送が求められます。特に、狭いスペースでの部品の移動や、デリケートな部品の取り扱いにおいては、搬送用プレートの精度が重要になります。搬送時のわずかなズレや異物の混入は、製品の品質を損なう可能性があります。当社の搬送レール用プレート加工事例は、全数安定して公差を出すためのムラのない前加工とバリレス加工により、小型電子部品の搬送における課題を解決します。 【活用シーン】 ・小型電子部品の搬送 ・精密機器への部品供給 ・狭いスペースでの部品移動 【導入の効果】 ・搬送時の部品の損傷防止 ・製品の品質向上 ・歩留まりの改善
基本情報
【特長】 ・凸部に公差指示がある製品にも対応 ・射出成型ではなく切削加工による柔軟な対応 ・バリレス加工による高品質な仕上がり ・大ロット（約3000個）の製作実績 ・塩化ビニルなど多様な材質に対応 【当社の強み】 ・納期の厳守 ・材料から納品・据え付けまで一貫対応 ・3次元加工技術 ・24時間体制 ・厳しい工程間検査
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
