東京ビッグサイト開催「SEMICON　JAPAN2025」に日揮グループ合同で出展致します。 <JGCグループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒、無機素材、ファインセラミックス部品の製造といった、多様な事業を擁しております。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業に貢献しています。 ＜JFC出展概要＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●温調ウエハチャック、冷却ジャケットへの「金属セラミックス複合材料」適用事例 ●軽量高剛性ステージのための薄肉リブ構造「SiCセラミックス」 ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●パワー半導体用　高性能 「窒化ケイ素基板」 ●透光性アルミナ、低誘電損失アルミナ、Liイオン伝導体、SOFC/SOEC用セル、水素環境用圧力センサ 皆様のご来場をブースにてお待ちしております。

～多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。～ ４月に東京ビッグサイトで開催される『高機能セラミックス展』に出展いたします。 弊社ブースでは、 　●割れにくいセラミックス『窒化珪素』をさらに割れにくくし、熱伝導率を高めた新製品 　●アルミの軽さで鉄よりもたわまない新素材 　　　『金属とセラミックスの複合材料』 　●薄膜・成膜技術を特長とする『セラミックス基板』 を展示いたします。 装置設計・部品設計・熱設計などお困りなことがございましたら、是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、ご相談ください。お待ちしております。