高田工業所社製試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置！
試作研究用『TWPmシリーズ』は以下の特長を備えた装置になります。 ■特長 ・ 高い剥離性能をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・多品種少量・生産量の変動への対応に向けた、 フレキシビリテイの向上とランニングコストの削減 ・枚葉化による品質・歩留り向上 （クロスコンタミの無い精密処理の実現と面内の均一性・制御性の向上 ） ・高い剥離性をもつ独自のジェットリフトオフ機構 ・コンパクトサイズ化による省フットプリント実現 ・背面メンテナンスフリー構造 ・従来製品からの機能は踏襲 ・1チャンバー専用装置 ※量産用『TWPシリーズ』もございます。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000745622 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
■基本仕様 ・材質：Si , 化合物 ( GaAs , InP , Sapphire , SiC , GaN ) 等 ・サイズ： 2, 3, 4, 5, 6, 8インチ（２サイズ兼用可） ・洗浄チャンバー数：1 ・スクラブ処理：高圧ジェット／ 2 流体ジェット／超音波シャワー等 ・処理チャンバー数：2, 4チャンバー ・処理液：有機系剥離液 ・リンス液 , 純水 ・薬液供給：薬液の循環回収・濾過・温調システム ・搬送ロボット：搬送ユニット ・スピンチャック：バキュームチャック ※オプションにてメカニカルチャック対応可 ・装置寸法（WxDxH）：1,200x1,500x2,000mm ・自動消火システム、防爆ガラス等安全仕様有り ・チャンバー内部の自動クリーニング機能 ・ノズル各種仕様変更可能 ・裏面回り込み防止機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』
用途／実績例
パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイス（LED等）、SAWデバイス、MEMS等
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取り扱い会社
当室では、エレクトロニクス製品の高性能・小型・軽量化に対応するために、パナソニックコネクト社（旧パナソニックスマートファクトリーソリューションズ社）の優れた実装機器を中心に、周辺設備はもちろん技術サポートからメンテナンスに至るまで、中国・タイ・マレーシア・ベトナムなどを中心にグローバルに展開するお客様の課題解決のご要求に応えるべく、多彩な製品と高い技術力で実装トータルソリューションを提供しております。 ぜひ、当社紹介動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=efdEd2BVT-A
