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【資料】スクリュチップクリアランスを利用した混練分散技術

チップクリアランスが分散性能、 樹脂温度、 比エネルギーへ与える影響について掲載!

当資料では「スクリュチップクリアランスを利用した混練分散技術」について ご紹介しております。 チップクリアランスが分散性能、 樹脂温度、 比エネルギーへ与える 影響について調査をしました。 図やグラフなどを用い実験結果を掲載し、その他特殊混錬シリンダNICについても 解説しております。ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■概要 ■実験結果 ■特殊混錬シリンダ NIC ■NICの特長 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.jsw.co.jp/ja/product/plastics_machiner…

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【技術事例】スクリュチップクリアランスを利用した『混練分散技術』

技術資料・事例集

【生産能力UP】混練スクリュエレメント『Vニーディング』

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