特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板（PAD ON HOLE）
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
基本情報
【特徴】 ○部品の搭載スペースを確保 ○スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板 ○BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなっている ○真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込む ○過去の経験と実績を元に様々な基板にチャレンジし、開発に成功 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
価格情報
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納期
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
