新技術｜IHはんだ付け装置非接触＆誘導加熱によるはんだ付けを実現
非接触＆局所加熱で周辺部品の温度上昇を抑制。温まりにくい部品も熱に弱い部品も1台で接合可能
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0.3～1.5mmの端子に対応 ■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献 ■消耗品が少なく、省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。サンプル加工・デモ機による実演をご希望の方は、 お問い合わせフォームよりご連絡ください。
基本情報
【その他の特長】 ■自動位置合わせ、後熱処理が可能 ■廃棄はんだが出ず、消費電力も削減できるため低環境負荷 ■IH電源出力を制御し、加熱特性を1点1点自在に設定可能 ■φ0.6mm、銅厚70μmの端子の場合、加熱時間は1点あたり3秒 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。サンプル加工・デモ機による実演をご希望の方は、 お問い合わせフォームよりご連絡ください。
価格帯
納期
用途／実績例
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