IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』
ローダ/アンローダ搭載！はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対象
『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが 対象となっております。 また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の 電力消費は300W未満です。 【特長】 ■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制 ■非接触でツール交換が長期間不要 ■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション) ■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制 ■電力消費は300W未満(はんだ付け時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【対象】 ■電子部品のスルーホール実装全般 ■はんだ上がりが不十分な端子 ■コネクタやLCDパネルなどのピッチの狭い端子 ■熱に弱い部品や周辺部品がある箇所 ■はんだ後工程のインライン化、多品種生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【適用分野】 ■電気自動車、再生エネルギー、情報通信、空調 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
