ポリイミド被膜用溶解剤『eソルブ21KZE-300』
非毒劇物の溶解剤誕生！光ファイバのポリイミド被膜を手軽に除去できる溶解剤！ポリアミド樹脂(ナイロン)にも効果あり！
『eソルブ21KZE-300』は、光ファイバなどに被膜されたポリイミド樹脂を、浸しておくだけで手軽に除去できる画期的な溶解剤です。 既存製品は、毒劇法など法規制に該当する製品が多く、扱いに大変苦労 しました。『eソルブ21KZE-300』は毒劇物を社内規則により、 採用できないお客様の要望に対応した、扱いやすい溶解剤です。 もちろん消防法にも非該当なため、保管場所で苦労をかけません。 また溶解性は持続性があるため、繰り返し使用できるのも特長です。 【特長】 ■消防法・有機則・毒劇法に非該当 ■対象物を傷つけるリスクがほとんどなし ■加温温度が低く、省エネ対策に適し、そして安全 ※多業種のメーカーから問い合わせをいただいております！ ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
基本情報
【性状】 推奨使用温度：60～80℃(80℃位ですとさらに効果大) 引火点：なし pH：13.2（10％水溶液） 消防法：非該当 有機則：非該当 毒劇物取締法：非該当 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
価格帯
納期
型番・ブランド名
eソルブ21KZE-300
用途／実績例
●光ファイバーのポリイミド被覆の溶解除去 ●銅電線のポリイミド・ポリアミドイミド絶縁ワニスの溶解除去 ●ポリイミドフィルムの溶解 ●UV硬化型アクリル樹脂硬化物の溶解
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| eソルブ21KZE-100 | ポリイミド・ポリアミドイミド樹脂の溶解。 |
カタログ（1）
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この製品に関するニュース（1）
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ポリイミド・ポリアミドイミド樹脂溶解剤『eソルブ21KZE-300』新発売
毒劇法非該当の樹脂溶解剤『eソルブ21KZE-300』が発売されました。光ファイバーのポリイミド被覆の溶解除去に最適です。
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ATC OSAKA MIRAI EXPO プレ万博【RFID】出展のお知らせ
来週大阪で開催される「ATC OSAKA MIRAI EXPO プレ万博」に、各種RFID製品を出展します。 ▼出展内容 ・RFIDスターターキット「Quick RF」 ・RFIDゲートによる入出庫デモ ・各種ICタグ、UHF帯リーダライタ ・ICタグ用ハードカバー「タグガード」 ・その他、NFCタグやウェアラブルリーダなど 手軽にRFIDを導入できる スターターキット「Quick RF」をメインに、各種の自動認識技術を紹介します。 気になる点がございましたら、ブース内の担当にお声がけください。 みなさまのご来場をお待ちしております。
