SMT多極IDC(圧接)コネクタ
品質管理が難しい基板への電線の手はんだ接続を排除！高品質で再現性を備えた接続を実現
当社で取り扱うTE Connectivity(TE)の「SMT多極IDC(圧接)コネクタ」 について、ご紹介いたします。 センサーユニット、アンプユニット、LED照明、医療機器、モバイルデバイス、 スマートメーターなどの小型アプリケーションにおいて、信頼性の高い 電線対基板接続を提供。 結線前の電線被覆除去工程を削減し、基板組み立ての自動化をサポートします。 【特長】 ■低背/省スペース設計 ■最大定格電流：8.0A(2P) ■デュアルIDC[圧接]コンタクト構造 ■特殊工具不要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【利点/メリット】 ■複数の電線を一度に結線することが可能 ■電線の被覆剥き(ストリップ)が不要 ■基板への電線手はんだ付けを自動化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【アプリケーション】 ■センサユニット、アンプユニット ■ハンディーHMI ■スマートメータ ■その他小型産業用デバイス全般 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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