ファイバーレーザ複合加工機(14段搬送装置付)導入!
ムラテック製レーザ出力6KW!タップ・皿穴・バーリング加工とファイバーレーザの複合機
基本情報
【その他の特長】 ■加工範囲 ・タップ板厚:12mmまで(M2~M12) ・皿穴板厚:3.2mmまで(M2~M8) ・バーリング板厚:2.3mmまで(M2~M6) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ムラテック製レーザ出力6KW!タップ・皿穴・バーリング加工とファイバーレーザの複合機
【その他の特長】 ■加工範囲 ・タップ板厚:12mmまで(M2~M12) ・皿穴板厚:3.2mmまで(M2~M8) ・バーリング板厚:2.3mmまで(M2~M6) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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