3DEXPERIENCE SIMULIA＜接触条件定義＞
部品の相互作用と接続の様子を正確に表現！高度な解析を設計者自身が実行できます
『3DEXPERIENCE SIMULIA』は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、 製品のパフォーマンスを改善し、物質的プロトタイプを減らし、技術革新を推進します。 "Generative Part Structural Analysis"の機能を拡張し、アセンブリと 個々の部品の解析が可能。 アセンブリの解析では、部品の相互作用と接続の様子を正確に表現することで、 よりリアリスティックで正確なシミュレーションができます。 【特長】 ■アセンブリと個々の部品の解析を可能にする ■アセンブリの解析では、部品の相互作用と接続の様子を正確に表現することで、 よりリアリスティックで正確なシミュレーションが可能 ■高度な解析を設計者自身が実行できる ■設計～解析～再設計を繰り返して品質を向上させることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■アセンブリと個々の部品の解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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兼松エレクトロニクスグループは、信頼と価値を創造する企業集団を目指し、 メーカーにとらわれない幅広いIT製品の中から、常にお客様にとって 適したITソリューションをご提案してまいりました。 現在では、日本全国に構えた販売拠点や保守サービス網に加え、 海外におきましても中国・ASEAN地域・インドに拠点を設置し、 ITソリューションとサービスを提供しております。
