3DEXPERIENCE DELMIA＜組立成立性＞
プロセス毎の検証によって組立計画の品質が向上！アセンブリの軌跡をインタラクティブに作成
『3DEXPERIENCE DELMIA』は、「干渉しない組立軌跡」の検証を実現します。 アセンブリの軌跡をインタラクティブに作成し、干渉の有無を検証。 クリアランス量のチェックや検証から除外する部品の指定も可能です。 また、オペレーション別に製品のビルドアップを表示します。 【特長】 ■「干渉しない組立軌跡」の検証を実現 ■プロセス毎の検証によって組立計画の品質が向上 ■アセンブリの軌跡をインタラクティブに作成 ■クリアランス量のチェックも可能 ■検証から除外する部品の指定も可能 ■オペレーション別に製品のビルドアップを表示 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他特長】 ■製造業や製造サービスを支援し、作業の連携、モデル化、最適化、実行を可能にする ■フロントローディングをはじめとした企業利益向上を支援 ■設計データを活用し、早期段階での問題検出～設計部門との新たなコミュニケーション手段の中で 生産準備およびシミュレーションを担う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
兼松エレクトロニクスグループは、信頼と価値を創造する企業集団を目指し、 メーカーにとらわれない幅広いIT製品の中から、常にお客様にとって 適したITソリューションをご提案してまいりました。 現在では、日本全国に構えた販売拠点や保守サービス網に加え、 海外におきましても中国・ASEAN地域・インドに拠点を設置し、 ITソリューションとサービスを提供しております。
