実績アプリケーション例集＜電子業界編＞
基板・実装やコネクタ・スイッチ・スピーカーなどの実績アプリケーション例をご紹介！
当資料は、電子業界における実績アプリケーション例集です。 基板の反り測定やクリーム半田の高さ・形状測定、チップマウンタの 送り制御、コネクタのコプラナリティ測定など、様々な事例を掲載。 その他、当社で取り扱う、測定器・変位センサもご紹介しており、 製品選定の際にも参考になる一冊となっております。 【掲載事例(一部)】 ■チップマウンタの送り制御 ■基板の強度試験 ■実装部品・ヒートシンクの温度測定 ■噴流半田槽のレベル測定 ■コネクタのコプラナリティ測定 ■スイッチの戻り速度検査 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の掲載事例(一部)】 ■スピーカーコーンの振幅測定 ■チップ部品の寸法測定 ■リードフレーム上のチップ高さの測定 ■レーザ・LED素子の平行度測定 ■パーツフィーダでの詰まり防止 ■ICパッケージの反り測定 ■IC吸着時の静電破壊防止 ■モータの振動測定 ■デジカメズームの挙動測定 ■電池の温度特性・寿命評価 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
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