熱硬化トランスファー成形「金型内部の見える化ソリューションと事例紹介」ウェビナーのお申込受付開始
日本キスラー合同会社 本社
半導体、特にNEV（新エネルギー車）向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 これから型内圧モニタをご検討のお客様や、既に活用されているお客様にも有益な情報をお届けいたします。ぜひご参加ください！ 第1回：2023年5月24日（水）10:35～11:25 第2回：2023年5月31日（水）10:35～11:25 ※どちらも同じ内容です。 下記関連リンクからご都合の良い日をお選びいただき、お申し込みください。
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ご参考資料：半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」です。