直接式型内圧センサ 先端径1.2mm 6184A
先端径Φ1.2mmの小型センサ！
型内圧センサ6184Aシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を2,000barまで測定します。先端にダイヤフラムがないので、金型内面の形状に合わせて最大0.3mmまで加工できます。 －＊ 特長 ＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 2,000barまで測定可能 • ダイヤフラムがないため先端加工が可能
基本情報
型内圧センサ6184A...のセンサ先端突起部の先端径はφ1.2mmです。 ケーブル部はシングルワイヤーで、断面が非常に小さく、柔軟性があります。取付はコネクタ取付プレートを使用し、コネクタ部が緩まないようにしっかりと固定する必要があります。 センサ先端が型内の圧力を直接受けて圧電素子に伝達すると、圧力に正確に比例した電荷が発生します。この電荷はチャージアンプ（別売）によって、電圧に変換されます。部品には全て耐食性の材質を使用しています。 また、フィッシャコネクタは自動的に固定でき、飛沫加工が施されています。 多チャンネル測定の際は、多チャンネル用コネクタ1708B...(4チャンネル用)、または1710B...(8チャンネル用）を使用します。
価格帯
納期
型番・ブランド名
6184AAE,6184ACE 他
用途／実績例
この型内圧センサは、多チャンネル用として開発され、特に取付けスペースの限られている場合に有効です。 また、センサ先端部が回転しないように設計されており、センサの損傷を防ぎます。
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 6184AAE | シングルワイヤケーブル L=1.5m |
| 6184ACE | センサ先端クロムメッキ加工 シングルワイヤケーブル L=1.5m |
カタログ（3）
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この製品に関するニュース（11）
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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/27)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の3回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (5/18)
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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (5/11)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の2回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/20)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年04月20日(水) 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/20, 4/27, 5/11, 5/18)
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取り扱い会社
日本キスラーは、水晶圧電式の技術で世界をリードしているキスラーインストルメンテ社（スイス）の日本法人です。 キスラー社は長年にわたって製品研究開発へ多額の投資を行い、多くの革命的な技術開発を成し遂げ、あらゆる測定上の問題を世界に先駆けて解決してきました。 日本キスラーは1985年の創立以来、経験に裏付けされた高い技術力をもとに、国内およびアジアパシフィック地域のお客様に、圧電式センサ、歪センサ、チャージアンプ、データ処理/解析ソフトなど多岐に渡る製品、および関連機器の販売、技術サポート、品質管理サービスを提供し続けています。 ※弊社の取り扱い製品一覧や新着ニュースにつきましては、ぜひ「特設サイト」よりご覧ください。 https://premium.ipros.jp/kistler/ ※また、ご質問などはご遠慮なく下記「お問い合わせ」フォームよりご連絡ください。
