射出成形型内圧モニタシステム ComoNeo 5887A
静電容量式のマルチタッチモニタを組合わせた革新的なユーザインタフェースにより、最高クラスの効率性と使い易さを実現！
キスラー製ComoNeo(コモネオ)は、プラスチック射出成形プロセスを最適化、モニタリング、文書化するために設計されたプロセスモニタシステムです。型内圧の他に、金型表面温度（熱電対温度アンプ型式2205A...を介して接続)、および射出成形機からの信号(例：射出圧力、射出速度、スクリュ位置、等)の収集と評価を行います。 －＊ 特長 ＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • "ダッシュボード" 画面によって関連の処理データをまとめて1つの画面に表示 • "EOアシスタント" ソフトウエアによって自動的にモニタボックス の作成、定義が可能 • プロセス指向の操作概念のため、簡単で効率的なハードウエア、ソフトウエア設計 • 金型自動識別機能により迅速に金型交換を行い、短時間の設定が可能 • 内蔵のサイクル履歴(データメモリ)には50,000サイクルを保存 • モニタリングおよびプロセスの安定性の評価に必要な主要プロセスパラメータを自動演算
基本情報
ComoNeoはプラスチック射出成形プロセスの要求事項および製造環境における作業者のニーズに合わせて設計されています。静電容量式のマルチタッチモニタを組合わせた革新的なユーザインタフェースによって最高の効率性と使い易さを実現しました。また、装置のハードウエアは機能性を考慮して設計されているため、接続は金型側（射出成形金型へ接続）と成形機側（射出成形機もしくはロボット、取出装置、その他の付帯装置へ接続）とに分かれています。 一台のComoNeo装置の金型側には最大32個の型内圧センサおよび最大16個の金型表面温度センサ(熱電対温度アンプ型式2205A...を使用)を接続することが可能です。成形械側には12のデジタル入力および24のデジタル出力が備わっています。またComoNeoは4つのアナログ機械信号(スクリュ位置、射出圧力等)を記録し、解析することも可能です。USBおよびイーサネットインタフェースによってスムーズなデータ転送を実現、ネットワークを共有しているノートブック、PC、タブレット、スマートフォン等を使った可視化およびComoNeoの設定が可能です。
価格帯
納期
型番・ブランド名
5887A
用途／実績例
• 製品の試作 • 射出成形プロセスの解析および最適化 • 射出成形プロセスと生産工程のモニタ • 射出成形プロセスと生産工程データの文書化
カタログ（8）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（14）
-
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/27)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の3回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (5/18)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (5/11)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の2回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/20)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年04月20日(水) 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/20, 4/27, 5/11, 5/18)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年04月20日(水) 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
取り扱い会社
日本キスラーは、水晶圧電式の技術で世界をリードしているキスラーインストルメンテ社（スイス）の日本法人です。 キスラー社は長年にわたって製品研究開発へ多額の投資を行い、多くの革命的な技術開発を成し遂げ、あらゆる測定上の問題を世界に先駆けて解決してきました。 日本キスラーは1985年の創立以来、経験に裏付けされた高い技術力をもとに、国内およびアジアパシフィック地域のお客様に、圧電式センサ、歪センサ、チャージアンプ、データ処理/解析ソフトなど多岐に渡る製品、および関連機器の販売、技術サポート、品質管理サービスを提供し続けています。 ※弊社の取り扱い製品一覧や新着ニュースにつきましては、ぜひ「特設サイト」よりご覧ください。 https://premium.ipros.jp/kistler/ ※また、ご質問などはご遠慮なく下記「お問い合わせ」フォームよりご連絡ください。
