射出成形型内圧測定用 マルチチャンネルコネクタ 型式1722A
1本のケーブルでプロセスモニタシステムComoNeoに接続！スペース節約！金型取付け時間軽減！
最大８個のシングルワイヤもしくは同軸ケーブルを１本のケーブルを用いてComoNeoに接続するためのコネクタです。4チャンネル用コネクタは最大４個のセンサを接続します。8チャンネル用コネクタは最大８個のセンサの接続が可能です。 • 最大8個の型内圧センサ使用 • 4チャンネルまたは8チャンネル用のマルチコネクタ • 4チャンネルまたは8チャンネルの延長ケーブルを使用
基本情報
マルチコネクタ型式1722A4...および1722A8...は金型内のスペースを節約し、簡略化された接続技術によって金型取付けに必要な時間を軽減します。 マルチコネクタはシングルワイヤおよび同軸ケーブルの接続に使用され、型内圧センサの取付けを簡単にします。 マルチコネクタはComoNeoのような型内圧モニタシステムへの接続を簡略化し、標準化をしています。センサをComoNeo に接続する際の取り違えを防ぎ、特定の金型に割当てを行うICチップがマルチコネクタに内蔵されているため、ComoNeo は接続している金型を識別することが可能です。 関連ワード： 工程監視 型内圧 射出成形 金型
価格帯
納期
型番・ブランド名
1722A
用途／実績例
射出成形型内圧測定を行う際、複数のセンサケーブルを１本にまとめてモニタシステム（ComoNeo)に接続
カタログ（4）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（12）
-
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/27)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の3回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (5/18)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (5/11)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の2回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/20)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年04月20日(水) 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/20, 4/27, 5/11, 5/18)
半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性（測定誤差）⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください！ 2022年04月20日(水) 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
取り扱い会社
日本キスラーは、水晶圧電式の技術で世界をリードしているキスラーインストルメンテ社（スイス）の日本法人です。 キスラー社は長年にわたって製品研究開発へ多額の投資を行い、多くの革命的な技術開発を成し遂げ、あらゆる測定上の問題を世界に先駆けて解決してきました。 日本キスラーは1985年の創立以来、経験に裏付けされた高い技術力をもとに、国内およびアジアパシフィック地域のお客様に、圧電式センサ、歪センサ、チャージアンプ、データ処理/解析ソフトなど多岐に渡る製品、および関連機器の販売、技術サポート、品質管理サービスを提供し続けています。 ※弊社の取り扱い製品一覧や新着ニュースにつきましては、ぜひ「特設サイト」よりご覧ください。 https://premium.ipros.jp/kistler/ ※また、ご質問などはご遠慮なく下記「お問い合わせ」フォームよりご連絡ください。
