半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」
問題が顕在化するパッケージ成形の品質と生産効率の改善をご提案します！
基本情報
キスラーのコアテクノロジーの1つである水晶圧電式の型内圧センサを採用し、半導体の樹脂封止に最適化されており、以下の特長があります。 ・低粘度樹脂対応 ⇒ エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造（ダイヤフラム構造） ・半導体用樹脂用高温対応 ⇒ 金型温度200℃まで ・•耐久性 ⇒ 半永久的 ・直線性（測定誤差）⇒ 測定レンジに対して1%以下を保証 ・分解能 ⇒ 1/1000 MPa 半導体樹脂封止における「金型内部の見える化」は、近年の半導体パッケージの小型・薄型化要求などにともなう課題に対するソリューション提案です。 特に、電気自動車（EV）の急速な展開により自動車向けパワー半導体の需要が増え、樹脂封止パッケージの品質向上と生産効率や検査コストの改善は大きな課題となっており、従来のソフトウェアによる流動解析に加えて、金型キャビティ内の型内圧と温度をセンサにより実測し数値化することは有効なソリューションとして認められ、すでに実際の製造ラインに採用が始まっています。
価格帯
納期
用途／実績例
◇量産時の均質化 型内圧に加え金型やキャビティ部の温度を常時モニタすることで、欠陥との相関分析が可能。 例） 温度上昇：樹脂粘度が上がるため流動性が低くなり、ボンディングワイヤが受けるせん断応力が増大し変形の要因になる。またショートショット（欠肉）の要因にも直結する。この場合、型内圧最大値が低下し、硬化速度は速くなる。 例） 温度低下：樹脂粘度が下がるため流動性が高くなり、バリの要因になる。この場合、型内圧最大値が上昇し、硬化速度は遅くなる。 ◇チップクラック予防（離型力のモニタ） エジェクタピンの下に力センサを設置することで離型性の評価が可能になり、メンテナンスタイミングの判断基準ができる。 例） 連続成形を繰り返すと離型剤が酸化し劣化することで離型力が増加し、成形品にかかる負荷が大きくなりチップクラックが発生する要因になる。水晶圧電式なら瞬時の突出し力にも追従し検出可能。 ◇多数個取りの充填バランスの可視化 金型に複数個のキャビティがある場合の均一性をモニタ。 ◇R&Dの改善 流動解析の結果と実測値を比較検討することで、流動解析の精度の見直しが可能。
関連動画
カタログ（11）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（6）
-
半導体樹脂封止に関するプライベートセミナのご案内
このたび日本キスラーでは、半導体樹脂封止に関するプライベートセミナをお客様のご希望に合わせて開催させていただくことになりました！ 【タイトル】 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 【日時】 平日の10:00～17:00開始（お客様ご希望の時間帯） Web、訪問形式どちらでも対応可 【所要時間】 1時間～1時間30分 【お申し込み先】 弊社HPのお問い合わせフォームよりご希望をお知らせください。 このセミナでは、半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。 【金型内部の見える化の有効性】 ・R&Dの改善 ・量産時の均質化 ・多数個取りの充填バランスの可視化 エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて成形不良を改善するためのセンシング技術やIoT技術についてもご提案いたします。 射出成形用型内圧モニタにも適用できる内容となっておりますので、ご興味があるお客様はお気軽にご連絡下さい。
-
ウェビナー(2/25): 今週です！ 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術
日本キスラーが開催するウェビナー「金型内部の見える化」の第2回目がいよいよ今週の木曜日に迫りました。 半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。アドバンテージが高いキスラーの水晶圧電式型内圧センサは半導体封止の条件に最適です。 エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて主要な成形不良を改善するためのセンシング技術についてもご提案いたします。 ぜひ以下リンクより詳細をご確認のうえご登録フォームよりご登録ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-sealed-molding なお、参考情報として下記の技術説明ページを事前にご覧いただくとよりわかりやすいかと思います。 https://info.kistler.com/sealed-molding-ja たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
ウェビナー(2/18): 今週です！ 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術
日本キスラーが開催するウェビナー「金型内部の見える化」の第1回目がいよいよ今週の木曜日に迫りました。 半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。アドバンテージが高いキスラーの水晶圧電式型内圧センサは半導体封止の条件に最適です。 エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて主要な成形不良を改善するためのセンシング技術についてもご提案いたします。 ぜひ以下リンクより詳細をご確認のうえご登録フォームよりご登録ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-sealed-molding なお、参考情報として下記の技術説明ページを事前にご覧いただくとよりわかりやすいかと思います。 https://info.kistler.com/sealed-molding-ja たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
ウェビナー(2/25): 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術
このウェビナーでは、半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。アドバンテージが高いキスラーの水晶圧電式型内圧センサは半導体封止の条件に最適です。 エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて主要な成形不良を改善するためのセンシング技術についてもご提案いたします。 ぜひ以下リンクより詳細をご確認のうえご登録フォームよりご登録ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-sealed-molding なお、参考情報として下記の技術説明ページを事前にご覧いただくとよりわかりやすいかと思います。 https://info.kistler.com/sealed-molding-ja またウェビナーは2回開催いたしますが、どちらの日程も同じ内容となります。 ぜひどちらかご都合のよろしい日程をお選びください。 たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
-
ウェビナー(2/18): 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術
このウェビナーでは、半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。アドバンテージが高いキスラーの水晶圧電式型内圧センサは半導体封止の条件に最適です。 エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて主要な成形不良を改善するためのセンシング技術についてもご提案いたします。 ぜひ以下リンクより詳細をご確認のうえご登録フォームよりご登録ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-sealed-molding なお、参考情報として下記の技術説明ページを事前にご覧いただくとよりわかりやすいかと思います。 https://info.kistler.com/sealed-molding-ja またウェビナーは2回開催いたしますが、どちらの日程も同じ内容となります。 ぜひどちらかご都合のよろしい日程をお選びください。 たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。
取り扱い会社
日本キスラーは、水晶圧電式の技術で世界をリードしているキスラーインストルメンテ社（スイス）の日本法人です。 キスラー社は長年にわたって製品研究開発へ多額の投資を行い、多くの革命的な技術開発を成し遂げ、あらゆる測定上の問題を世界に先駆けて解決してきました。 日本キスラーは1985年の創立以来、経験に裏付けされた高い技術力をもとに、国内およびアジアパシフィック地域のお客様に、圧電式センサ、歪センサ、チャージアンプ、データ処理/解析ソフトなど多岐に渡る製品、および関連機器の販売、技術サポート、品質管理サービスを提供し続けています。 ※弊社の取り扱い製品一覧や新着ニュースにつきましては、ぜひ「特設サイト」よりご覧ください。 https://premium.ipros.jp/kistler/ ※また、ご質問などはご遠慮なく下記「お問い合わせ」フォームよりご連絡ください。
