株式会社サンシン 公式サイト

各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。

【特徴】 ［スタンパー裏面研磨装置］ ○各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、 　装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能 ○ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能 ○一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 ［薄板平面研磨装置］ ○加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、 　高能率・低コスト加工を実現 ○各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ○サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置！

【特徴】 ○テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられる ○ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して 　研磨をおこなうことが出来る ○ワークの高いところから研磨され、平坦度が向上 【仕様】 ［カラーフィルター全面研磨装置］ ○加工可能ワーク寸法：450×500 mm（最大） ○加工可能ワーク厚さ：3mmまで ○使用テープ巾：18インチ（457mm） ○テーブル移動速度：切換スイッチによる可変型 ○電源：200V　3相 ○エアー：0.4～0.5MPA ○装置寸法：1300W×1750D×1460H（mm） ○装置重量：約1500ｋｇ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

表面粗さの精度向上でお困りではありませんか？フィルム研磨サンプルテストが可能です！

【サンプルテストとは？】 サンシンの技術あるいは製品・装置の導入を検討するにあたり、お客様の対象サンプルで具体的に加工精度・加工時間・加工能力等を確認してみたいときにお試し頂けます。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。

【特徴】 ［カラーフィルター突起修正装置］ ○突起の高さを計測し、テープラップ後に高さを計測 ○特殊研磨パッドを替えることにより、 　研磨面積をコントロール可能 ○押し圧コントロール可能で、パネルにダメージを与えません 【仕様】 ○加工可能パネル寸法 →最大：450mm×450mm →最小：300mm×300mm ○パネル厚さ：1.1mm ○ラッピングテープ巾：1/4インチ（6.3ｍｍ） 　100m又は、200m巻き ○テープユニット上下移動量：50～0.001ｍｍ ○電源：200V　3相 ○エアー：0.4～0.5MPa ○装置寸法：1200W×1400D×1680H（mm） ○重量：約500kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

【特徴】 ［基板平面研磨装置］ ○テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ○ウエット・ドライの両用で使用可能 ○一度セットアップすると誰でも簡単に使用可能 【仕様】 ○加工可能ワーク寸法：最大510mm×510mm ○テープ仕様 →テープ幅＝60mm →最大巻長さ＝100m →コア＝3inc ○テーブル速度：最高速度＝80ｍｍ/秒 ○制御 →機器＝シーケンサ →操作盤＝タッチパネル ○電源：200V　3相 ○エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ○装置寸法：2400W×1400D×1900H（mm） ○装置重量：約3000kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。