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半導体製造における微細加工工程では、部品表面の汚れや酸化物除去が重要な課題です。従来の洗浄方法では、研磨や薬品によるダメージや環境負荷が懸念されます。レーザークリーナー FL-LCシリーズは、高出力レーザービームによる非接触クリーニングで、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 - 半導体製造における微細加工工程 - 部品表面の汚れや酸化物除去 - 微細な凹凸の研磨 - 接着前の表面処理 - 基板やデバイスの表面改質 - 表面硬化処理 - 表面粗さ調整 - パターン形成 【導入の効果】 - 従来の洗浄方法に比べて、よりスピーディで高品質な表面処理を実現 - 部品へのダメージを最小限に抑え、製品品質の向上に貢献 - 環境負荷の低減 - 作業効率の向上によるコスト削減

【特長】 - 高パワー密度のレーザービーム照射による非接触クリーニング - 母材へのダメージを最小限に抑え、高精度な表面改質を実現 - 手動・固定両対応で、作業場所での使いやすさを追求 - AC100V電源対応、設置場所を選ばない - レンズオプションで様々なワークに対応可能 - 消耗品が少ない低メンテナンス設計 当社の強み - 生産・製造・加工分野における豊富な経験と実績 - お客様のニーズに合わせた最適なソリューションを提供 - ソフトウェア・ハードウェアのカスタマイズ対応 - ワークテストや出張デモの実施 - 迅速なサポート体制

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