新 高耐久はんだ合金ソルダーペースト『HR6A58-G820N』
しなやかな強さを実現する 高耐久はんだ合金ソルダーペースト
基本情報
【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：5ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（2）
-
Productronica 2023出展報告
2023年11月14日～17日にドイツ・ミュンヘンで開催されたProdctronica 2023において、弊社ブースにご来場いただいたお客様とビジネスパートナーの皆様に、この場を借りてお礼を申し上げます。 今回の展示会では、当社最新の製品ラインアップを紹介する機会をいただきました。 ご興味をお持ちいただけたようでしたら幸いです。 【紹介製品】 ・多機能ソルダーペースト(高濡れ・低ボイド・低飛散・ハロゲンフリー) ・高耐久合金ソルダーペースト（In/Sb系） ・低温はんだ合金ソルダーペースト ・ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト 上記製品に関してご質問等ございましたら、下記お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。 よろしくお願いいたします。
-
Productronica 2023(ドイツ)に出展
このたび弘輝は、ドイツ・ミュンヘンで開催されます「Productronica 2023」に出展いたします。 お近くにお越しの際は、ぜひ弘輝ブースへご来場ください。 【紹介製品】 ・多機能ソルダーペースト(高濡れ・低ボイド・低飛散・ハロゲンフリー) ・ 高耐久合金ソルダーペースト（In/Sb系） ・多機能高強度はんだ(1.1Ag)ソルダーペースト ・大気リフロー対応・残渣クラックレスソルダーペースト ・ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト 上記製品に関してお問い合わせやご意見がございましたら、下記お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。よろしくお願いいたします。 Productronica 2023 2023年11月14～17日 場所: ホール A4 | ブース 418
取り扱い会社
株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。
