低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』
SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！
基本情報
【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（2）
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低融点ソルダペーストの役割と可能性
『カーボンニュートラルを追求する低融点はんだペーストの役割と可能性』について、コラムを更新しました。 ご興味がある方は、以下リンクよりご覧ください。 ＜目次＞ 1. カーボンニュートラルの重要性と現在の課題の概要 1-1.なぜカーボンニュートラルが注目されているのか 1-2.世界各国のカーボンニュートラルへの取り組み 2. 低融点はんだの概要 2-1.低融点はんだの定義と特徴 2-2.低融点はんだの使用範囲と既存の応用例 2-3.低融点はんだが実装されているアプリケーション例 3. カーボンニュートラルとはんだ接合技術の関係性 3-1.はんだ接合技術におけるエネルギー消費とCO2排出の問題点 3-2.低融点はんだがカーボンニュートラルに向けた解決策となる理由 4. 低融点はんだの課題と展望 4-1.低融点はんだの課題 4-2.カーボンニュートラルに向けた今後の研究課題 5. まとめ
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Productronica 2023出展報告
2023年11月14日～17日にドイツ・ミュンヘンで開催されたProdctronica 2023において、弊社ブースにご来場いただいたお客様とビジネスパートナーの皆様に、この場を借りてお礼を申し上げます。 今回の展示会では、当社最新の製品ラインアップを紹介する機会をいただきました。 ご興味をお持ちいただけたようでしたら幸いです。 【紹介製品】 ・多機能ソルダーペースト(高濡れ・低ボイド・低飛散・ハロゲンフリー) ・高耐久合金ソルダーペースト（In/Sb系） ・低温はんだ合金ソルダーペースト ・ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト 上記製品に関してご質問等ございましたら、下記お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。 よろしくお願いいたします。
取り扱い会社
株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。
