PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』
きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率！部品反りにも容易に対応！
基本情報
【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2 ■ハライド含有量（％）：0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
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取り扱い会社
株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。
