低Ag高信頼ソルダーペーストS01XBIG58-HF1200B
低Ag0.1%でコスト削減とSAC305同等以上の信頼性を両立
コスト削減と高信頼性を両立する、低銀組成ソルダーペーストです。 S01XBIG58-HF1200Bは、Ag含有量を0.1%まで低減しながら、SAC305と同等以上の接合信頼性を実現。Bi+Ni添加により合金組織を強化し、金属間化合物(IMC)成長を抑制、熱機械ストレス下でも高い耐久性を発揮します。 低Ag化による信頼性低下を抑えつつ、コスト低減と価格安定化に貢献します。 さらに、独自技術により低ボイドと高濡れ性を両立。部品・基板条件に依存しない安定した実装品質を実現します。ハロゲンフリーでありながら高い濡れ性を確保し、幅広い用途に対応します。 【特長】 ■ 低Ag(0.1%)で大幅コストダウン ■ SAC305同等以上の接合信頼性 ■ 熱ストレス下でも組織変化を抑制し、長期信頼性を確保 ■ 低ボイド・優れた濡れ性を両立 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。


















































