低Agソルダーペースト 低Agはんだ合金※特性の解説資料進呈
低コストで、高い接合信頼性と耐熱性も備えた低Ag合金！SAC305と互換性のあるプロセスウィンドウ
当社は、銀の含有量を抑え、Bi（ビスマス）とNi（ニッケル）を添加した 低Agソルダーペーストおよび低Agはんだ合金を提供しています。 低Agはんだ合金は、一般的なSAC305より液相線温度がわずかに高いものの、 液相線上時間(TAL)を約40秒確保することで、 同一のピーク温度条件下で十分な溶融と濡れ性を得ることが可能。 高い接合信頼性・耐熱性を実現しつつ、低コスト化を図ることができる、 はんだ付けに関わる生産、生産技術、開発設計、購買資材の方々に好適な製品です。 【こんなお悩みに】 ◎安定した価格のはんだ合金・ソルダーペーストを探している ◎SAC305と同等の信頼性で、コストは抑えたい ◎既存のプロセスは活かして低コスト化を図りたい ※コスト削減効果や製品の特性・ラインアップを紹介した資料を進呈中！ ＜カタログをダウンロード＞よりご覧いただけます。
基本情報
【低Agソルダーペーストのラインアップ】 ■S1XBIG58-HF1200B ■S1XBIG58-M650-7 ■S01XBIG58-HF1200B ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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