「ポリイミド多孔体」を用いた低誘電・高断熱材料の開発
多孔体のチカラで通信が進化！ポリイミド多孔体でつくる通信材料
基本情報
【当社からのご提案】 ■低誘電率ポリイミドシートを用いた高周波数対応の高速通信機器用途の材料開発 ■ナノスケールの連続貫通孔を利用した中温域の電池用セパレーター、リサイクル 設備等の分離膜開発 ■航空宇宙用途や深海探査等、高温、高真空、高圧力領域で適用可能な材料の開発 ■各種ポリマーでの多孔質シート形成とその応用技術の開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
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