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  【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

  アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  ポリエステルハイブリッド積層板【1mを超える製品にも対応！】

  1mを超えるものを製造することが可能！主に鉄道や発電所の絶縁板として使用 共栄電資で取り扱う、『ポリエステルハイブリッド積層板』をご紹介します。 ポリエステル樹脂に白、N7グレー等の顔料にて着色が可能。積層肉厚は T1～T40程度で、基材はガラスクロス、ガラスマット交互積層です。 当社では1mを超える製品を製造することができますので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂 ■基材：ガラスクロス、ガラスマット交互積層 ■積層肉厚：T1～T40程度 ■最大寸法：1000*2300程度 ■ポリエステル樹脂に顔料にて着色可能(白、N7 グレー等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【物性値】 ■引張り強さ：156～181MPa ■試験速度：1mm/min ■曲げ強さ：272～328MPa(JIS K7074 準拠) ■圧縮強さ：204～281MPa(JIS A7076 A 法準拠) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

  アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！ アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【船舶向け】厚銅バスバー基板・コイル基板

  船舶の推進力制御に貢献！大電流用途の基板化で信頼性と効率を向上 船舶の推進力制御システムでは、大電流を扱う部品の信頼性と効率が求められます。特に、複雑な配線や高電圧の制御は、誤配線によるトラブルや、スペースの制約といった課題を生じさせる可能性があります。これらの課題に対し、バスバーやコイルを基板化することで、高い絶縁性と配線の簡略化を実現し、安全かつ効率的な推進力制御システム構築に貢献します。 【活用シーン】 ・推進力制御システムにおける大電流回路の集約 ・パワーデバイス（IGBT、SiC等）の実装 ・船内スペースの有効活用 【導入の効果】 ・組立工数の削減と誤配線リスクの低減 ・装置全体の省スペース化と小型化 ・高い絶縁性能による信頼性の向上 【特長】 ・大電流用途（100A超え実績あり）に対応可能な厚銅基板 ・バスバー・コイルを基板化し、高い絶縁性を実現 ・基板実装により、装置への取付が容易になり工数削減に貢献 ・配線の簡易化による省スペース化と装置全体の小型化を支援 ・プリプレグ使用による均一な絶縁層厚み

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  【航空宇宙向け】厚銅バスバー基板・コイル基板

  航空宇宙分野の電源分配に貢献！高絶縁性と工数削減を実現 航空宇宙分野の電源分配においては、高い信頼性と安全性が求められます。特に、大電流を扱うシステムでは、確実な電力供給と、それに伴う熱管理、そして軽量化が重要な課題となります。従来のバスバーやコイルでは、配線の複雑さや絶縁性の確保、そして設置スペースの制約が、システム全体の設計において負担となることがあります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、これらの課題に対し、基板化による高い絶縁性と配線の簡素化、そして装置全体の省スペース化を実現し、航空宇宙機器の性能向上と信頼性確保に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機器における大電流電源分配システム ・パワーエレクトロニクスモジュールへの実装 ・限られたスペースでの配線設計 【導入の効果】 ・装置全体の小型化と軽量化 ・組立工数の削減と誤配線リスクの低減 ・高い絶縁性能による安全性向上 【特長】 ・大電流用途に対応する厚銅基板化技術（最大3000μの実績あり） ・プリプレグによる均一な絶縁層で高い絶縁性能を確保 ・基板実装による配線の簡素化と省スペース化 ・取り扱いが容易になり、運搬・取付作業の安全性を向上 ・パワーデバイスの基板実装に対応

• 大型高多層基板

  情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズを製作可能。 大型高多層・大型 基板 マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可能！

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  プリント配線板の製造事業ご紹介 複合基材や高周波プリント配線板など顧客ユーザーに合わせて製造します。 アルミベース基板 アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します 厚銅バスバー基板・コイル基板 大電流用途で使用されるバスバー・厚銅コイルを基板化し高い絶縁性を実現！ 大型高多層・大型 基板 マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可能！ 複合基材 異なった材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペース化！ モールド注型品 絶縁と電気特性を両立した注型！樹脂の選択等ユーザーニーズに対応できます。 放熱モールド注型品 放熱の要求が高まるEV自動車、高効率モーター、パワーデバイス等へご提案 設備ラインのご紹介 注型法（量産）における東北工場の設備ラインをご紹介！ 建設・土木用防水シリコーン粘着シート『パッチシールシリーズ』 工期短縮＆長期信頼性！シリコン製で安全性が高く、環境にも配慮した製品です。 バスバー(ブスバー)大電流基板 バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！ モールド注型品について 絶縁と電気特性を両立した注型！樹脂の選択等ユーザーニーズに対応できます。 ポリエステルハイブリッド積層板 有限会社ラドーム21 会社案内

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  アクティブフィルター／高調波抑制装置