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当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルーホールに導電性ペーストを充填したビア構造のアルミナ印刷基板の供給を可能にしております。 当社独自の技術は従来のアルミナ印刷基板では実現できなかった小型化・高機能化・信頼性向上の要求に対するベストソリューションと考えております。 印刷膜材質 ■銀　■銀白金　■銀パラジウム　■白金　 ■銅　■金　■ルテニウム　■ガラス（絶縁） 印刷基板へのメッキ表面処理 ・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能 メッキ種類 ■ニッケル　■パラジウム　■金　■銀　　■銅　　■その他

高温同時焼成セラミックス(HTCC)プロセスでの製作となるため、低温同時焼成セラミックス(LTCC)プロセスに比べて機械的安定性に優れています。 また大気炉での焼成が可能であるため常時稼働焼成炉での生産が可能であり、バッチ処理を必要とする水素焼成炉などに比べて試作小ロット製品に適しています。 印刷回路は白金系材料(Pt材)を主材料としているため、表面メッキ処理が不要です(追加メッキにも対応は可能です)。

■厚膜印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例■ 【特徴】 小型化/薄型化に寄与 小径スルーホール構造 パワーラインの両面配線 熱抵抗低減(サーマルビア)の実現 導電性充填剤による穴埋めスルーホール構造 多層印刷回路構造 パッドオンビア構造 レーザー加工も承ります 【用途例】 発振子、発振デバイス ＭＥＭＳデバイス 抵抗内蔵厚膜回路基板 各種センサー基板 ハイブリッドIC 絶縁体回路基板