ファイン印刷回路基板
小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。
基本情報
ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線：Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍの実現 ・微細ビア構造との組合せ ・高密度配線回路
価格帯
納期
用途／実績例
ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 超小型/極薄構造の実現 アルミナセラミックス基板の特性 微細配線：Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍの実現 微細ビア構造との組合せ 高密度配線回路 【用途例】 発振子、発振デバイス ＭＥＭＳデバイス 各種センサー基板 アンテナモジュール
詳細情報
取り扱い会社
共立エレックス株式会社は、設立後半世紀以上にわたって事業を続けてきた 電子回路用セラミックス基板の専門メーカーです。 当社製品は、携帯電話・パソコン・液晶テレビ・自動車用制御回路・その他 様々な製品の内部搭載電子部品の主要部材として幅広く利用されています。 長年培ったノウハウをもとに、今後も多種多様な変化を遂げていくであろう エレクトロニクス産業界に向け、時代のニーズにあった製品を供給し続け、 より豊かな社会づくりに貢献していきたいと考えております。
