多孔質セラミックス基板
フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」
多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。
基本情報
多孔質セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・基本材質は「アルミナ96%や99%」から選択可能（ジルコニアは開発中） アルミナ：96％ (当社型番:KA62,KA63) アルミナ：99％ (当社型番:KA91) ・気孔率：15～65%で調整可能 「15~20%」,「30~35%」,「60%前後」を標準化 ・細孔径は：0.3μm以下 ・基板厚み(標準)：0.28～1.50mm （3～4mmもカスタム対応可能） 【用途例】 ・金属粉末射出成型製品やチタン系などの焼成用治具（セッター） ・フェライトなどのセラミックス系材料の焼成用治具（セッター） ・セラミックスフィルター材料(気体,液体)
価格帯
納期
用途／実績例
多孔質セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・基本材質は「アルミナ96%や99%」から選択可能 （ジルコニアは開発中） アルミナ：96％ (当社型番:KA62,KA63) アルミナ：99％ (当社型番:KA91) ・気孔率：15～65%で調整可能 「15~20%」,「30~35%」,「60%前後」を標準化 ・細孔径は：0.3μm以下 ・基板厚み(標準)：0.28～1.50mm （3～4mmもカスタム対応可能） 【用途例】 ・金属粉末射出成型製品やチタン系などの焼成用治具（セッター） ・フェライトなどのセラミックス系材料の焼成用治具（セッター） ・セラミックスフィルター材料(気体,液体) ・陶器などの釉薬焼成時の炉内付着の防止板
詳細情報
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当社の多孔質セラミックス技術と 焼成治具（セッター）への応用 当社の持つ「材料混錬から塗工・焼成の一環プロセス」の特徴を活かして、多様な機能性セラミックスを提供しています。 多孔質セラミックス基板はその代表例の一つです。 「ポーラス構造」は、通気性・脱媒性など焼成用治具に適しているだけでなく、気体・液体用フィルトレーションなど環境分野でも期待が高まっています。 お客様の種々のご要望に対して、社内一貫プロセス対応の強みを活かして多様なカスタム対応にお応えします。
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多段積みによる焼成効率改善に有利 薄さ(１ｍｍ)の段積みで脱バインダー効果 段差(上板と下板)のスペース自由設定 焼成条件の変更が多い開発案件に最適 量産での定期交換などメンテ性が高い
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多孔質薄板(0.28～1.0mm)により炉内積載効率の改善が可能です。
カタログ（3）
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取り扱い会社
共立エレックス株式会社は、設立後半世紀以上にわたって事業を続けてきた 電子回路用セラミックス基板の専門メーカーです。 当社製品は、携帯電話・パソコン・液晶テレビ・自動車用制御回路・その他 様々な製品の内部搭載電子部品の主要部材として幅広く利用されています。 長年培ったノウハウをもとに、今後も多種多様な変化を遂げていくであろう エレクトロニクス産業界に向け、時代のニーズにあった製品を供給し続け、 より豊かな社会づくりに貢献していきたいと考えております。
