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グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。

例えば、薄板セラミックス基板(t=0.17)に、分割用スリット(深さ0.03ｍｍ)を金型加工した後、ラミックス基板化すると、この分割スリットに沿って容易に分割加工が可能となります。（チョコレートを分割するのと似ています） 高精度金型プレスによる微細加工 社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.08ｍｍの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の５０％の分割チップサイズ」を提供可能です。 板状基板形状に限らず、３次元金型プレス加工にも対応しており「0.5ｍｍ以下の立体柱チップ」の成型の実績もあります。

多様な微細加工への応用 高精度金型プレス加工は、微小穴径加工にも適用可能です。 印刷回路基板などに適用されるスルーホール加工では、最小穴径0.2ｍｍを可能とし様々な穴形状に対応しています。 また必要に応じて、協力会社による「レーザー加工」にも対応可能です。金型成型では実現困難な複雑な形状加工が可能となりますので、ご相談ください。