半導体後工程装置向け特注工業用ブラシ
金型清掃・搬送装置の隙間対策に。半導体後工程向けブラシを特注製作
半導体後工程では、パッケージングや搬送などさまざまな設備が使用され、その中で工業用ブラシが機械要素として活用されています。工業用ブラシメーカーの共伸技研では、半導体後工程設備向けの特注ブラシを製作。特に金型清掃に使用するダブルヘリカルブラシと、搬送装置の隙間対策に使用するシールブラシを得意としています。設備メーカー様ごとに異なる寸法や仕様に合わせたオーダーメイド製作が可能です。半導体後工程設備に適したブラシをお探しの際はぜひご相談ください。
基本情報
半導体後工程設備向けに、ダブルヘリカルブラシやシールブラシなどをオーダーメイドで製作しています。ダブルヘリカルブラシは金型清掃用途として、シールブラシは搬送装置やロードポートなどの隙間対策として製作実績があります。ブラシ外径、長さ、毛丈、毛材、線径、取付形状など、設備仕様に合わせた製作が可能です。工業用ブラシメーカーの共伸技研が、用途や装置条件に合わせて適切なブラシをご提案します。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体関連設備向けとして、金型清掃用ダブルヘリカルブラシや、ロードポート・搬送装置向けシールブラシの製作実績があります。金型清掃では設備に合わせた専用ブラシを製作し、搬送設備では可動部や開口部などの隙間対策にシールブラシを活用できます。共伸技研では既製品の販売だけではなく、半導体製造装置メーカー様の仕様に合わせた特注製作を得意としています。新規設備や既存設備のブラシについてお気軽にご相談ください。
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取り扱い会社
株式会社共伸技研は、産業機械向けのチャンネルブラシ・ロールブラシ・シールブラシを中心に、装置の課題に合わせた特注ブラシを製作するブラシ専門メーカーです。すきま対策、粉塵侵入防止、ケーブル整線、冷却効率改善など、装置メーカーやエンジニアの方々が抱える“現場の困りごと”に対し、最適なブラシ構造をご提案します。 毛丈・線径・密度・幅などの仕様はもちろん、取り付け条件に合わせた形状設計にも対応しており、既存装置の後付けや特殊開口部にもフィットするブラシを1本から製作できます。また、短納期での対応が可能な製造体制を整えており、工期に合わせた柔軟な納期管理ができる点も高く評価されています。 食品機械、データセンター、半導体装置、搬送装置、包装機、自動車部品製造ラインなど、多様な業界で採用されており、用途に応じた最適なブラシをご提供します。