【 6/4～7 FOOMA JAPAN 2024出展のお知らせ】もうテープ交換でラインを止めない！上貼り用テーピングユニット２台搭載の封函機【WH23】を実演します。
株式会社共和
6/4(火)から7(金)まで、東京ビッグサイトで開催されます 「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 当社ブースでは、 自動包装ラインに適した封函機 WH23 を展示いたします。 WH23は上貼り用テーピングユニット２台搭載し、 テープ残量が無くなっても自動的にもう一方のテープに 切り替わるため、生産ラインを止めません。 大幅なロス削減、省人化ができる封函機です。 この機会にぜひご来場いただき、お近くでご覧ください。 ※その他、包装資材も展示しています。 展示製品については「詳細・申込み」リンク先をご確認ください。
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開催日時 2024年06月04日（火） ～ 2024年06月07日（金）
10:00 ～ 17:00
- 会場 主催： 一般社団法人 日本食品機械工業会 会場： 東京ビッグサイト 東1～8ホール 住所： 〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 《最寄り駅》 ・りんかい線「国際展示場駅」下車 徒歩約7分 ・ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」下車 徒歩約3分 共和小間番号：1F-08（東１ホール） 展示製品 ：封函機WH23実機、他包装資材等 ※その他展示製品については「詳細・申込み」リンク先をご確認ください。 ＊本展示会は完全来場事前登録制です。 ご来場前に公式WEBサイトより来場事前登録を行い 「クイックパス」を入手してください。（登録無料） （https://www.foomajapan.jp/register/）
- 参加費 無料
