【電子部品向け】LTC6050 超精密レーザー加工機

10μmの微細加工で電子部品の品質向上に貢献

電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。【活用シーン】・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工・エッチング材の加工・極薄素材から薄板までの加工【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・加工時間の短縮による生産性向上・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大

超精密小型ファイバーレーザー加工機『LTC6050』の詳細はこちら

基本情報

【特長】・IPG500W発振器、三菱製NCを採用、信頼の国内設計製造・最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現・バネ材、エッチング材を加工できる・極薄素材から薄板まで、さまざまな加工ができる・加工精度：1/100mm 【当社の強み】有限会社ランテクノロジーは、レーザー加工機のメンテナンス・販売を通じて、お客様の加工ニーズをサポートします。経験豊富なスタッフによる迅速な対応と、全国対応のサービス体制で、お客様の生産活動を支えます。