【スマートフォン部品向け】LTC6050
10μmの微細加工で、スマートフォン部品の品質を向上。
スマートフォン部品業界では、小型化と高機能化が進み、精密な金属部品の加工が不可欠です。特に、限られたスペースの中で高い精度が求められる部品においては、微細加工技術が製品の性能を左右します。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、スマートフォン部品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 * スマートフォン内部の精密部品加工 * 小型コネクタ、シールドケースなどの加工 * 薄型・軽量化を実現する部品の製造 【導入の効果】 * 高精度な部品加工による製品品質の向上 * 歩留まりの向上 * 設計自由度の向上
基本情報
【特長】 * IPG500W発振器、三菱製NCを採用、信頼の国内設計製造 * 最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現 * バネ材、エッチング材を加工できる * 極薄素材から薄板まで、さまざまな加工ができる 【当社の強み】 有限会社ランテクノロジーは、レーザー加工機のメンテナンス・据付け、修理業務を行っています。経験豊富なスタッフがお客様の機械をサポートし、独自のシステム管理により緊急時も迅速な対応を致します。全国どこでもお伺いいたします。
価格帯
納期
型番・ブランド名
超精密小型ファイバーレーザー加工機『LTC6050』
用途／実績例
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有限会社ランテクノロジーは、レーザー加工機及び付帯設備のメンテナンス・据付け、修理業務を行っている会社です。経験豊富なスタッフがお客様の機械をサポートし、独自のシステム管理により緊急時も迅速な対応を致します。全国どこでもお伺いいたしますので、お気軽にご用命ください。