【半導体向け】ルーベル ディスクマスター S220
簡単操作で歩留まり改善！半導体製造のバリ取りに
半導体業界では、製造工程における微細なバリや異物の除去が、歩留まりを大きく左右します。レーザー加工後のドロスやスパッタは、製品の品質を低下させるだけでなく、不良品の発生にも繋がります。ルーベル ディスクマスター S220は、これらの課題に対し、小型ながら強力なバリ取り性能を提供します。レーザードロスやスパッタ除去とR面取りを1回通しで行い、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハ、基板のバリ取り ・レーザー加工後の微細部品のバリ取り ・歩留まり改善を目指す工程 【導入の効果】 ・バリ取り工程の効率化 ・製品品質の向上 ・不良品率の低減
基本情報
【特長】 ・極小サイズに対応 ・レーザードロス、スパッタ除去とR面取りを1回通しで完了 ・圧倒的バリ取り力と均一性 ・構造がシンプルで低コスト ・バーリング製品や酸化皮膜除去も可能 【当社の強み】 有限会社ランテクノロジーは、レーザー加工機のメンテナンス及び販売取引を行っています。経験豊富なスタッフがお客様の機械をサポートし、独自のシステム管理により緊急時も迅速な対応を致します。全国どこでもお伺いいたします。
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