耐高温・小型高密度・高電圧・真空コネクティングソリューション特集
レモジャパン株式会社
昨今はウェブサイトへの訪問者数が急増しております。 お問い合わせやお引合い増加にお応えするため半導体製造装置向けWEB展示会を開催中です。 オンラインブースでは以下のLEMOコネクティングソリューションをご紹介しております！ お気軽にご来場ください。 ・MAX250℃の耐熱性能を有した耐熱丸型コネクタ ・省スペースに接続が可能な超小型高密度の丸型コネクタ ・最大50kVDC対応の高電圧丸型コネクタ ・エア漏れ率(He)1×10⁻⁸ Pa ㎥/s （1×10⁻⁷mbar.ℓ/s）（IEC 60512-7 test 14b）の防水ハーメチック丸型コネクタ
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開催日時 2021年03月01日（月） ～ 2021年05月31日（月）
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- 会場 オンラインにて開催中！ 以下の「詳細・お申込み」ボタンよりご入場いただけます。
- 参加費 無料