コームフィットヒートシンク YK/YU/YX・YCシリーズ
独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現！
コームフィットヒートシンクは、独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現しました。高い放熱特性及び堅牢性を実現しています。 【特長】 ●YXシリーズ →左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成 →中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能 (幅:最大500mm) →高性能強制空冷用 ●YK/YUシリーズ →ベースとフィンが別のパーツで構成 →フィンを自由に設定可能 →高性能強制空冷用 ●YCシリーズ →水冷用 ●コームフィット接合原理 →ヒートシンクを構成しているベースとフィンのアルミニウムの表面は、 空気にさらされて固い酸化膜に覆われている →固い酸化膜を瞬時に取り除いて、フィンとベースの新生面同士を 圧力で互いに押し付けると金属同士がくっ付き合うため、ベースと フィン間の熱伝導性が良くなる →圧入時に生じる応力、加工硬化を合成してフィンとベースを接合 →接合力は単にフィンをベー スに押し込んだものとは比べものにならない ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
基本情報
YXシリーズは、左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成されており、中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能です。 (幅:最大500mm) YK/YUシリーズは、ベースとフィンが別のパーツで構成されていることにより、フィンを自由に設定可能。 YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用、YCシリーズは水冷用になります。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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取り扱い会社
いま、エレクトロニクス分野が直面している問題の一つに、熱の問題があります。通信や情報処理の多くはコンピュータに依存し、そのデータの大容量化やシステムの大型化が進んでいます。コンピュータの心臓部であるCPUの演算能力はさらなる高速化が要求され、演算処理が速くなればなるほどCPU自身が発する熱は高くなります。この熱を現在もっとも効果的に処理するのがヒートシンクです。 常に熱を考えてきたLSIクーラーはヒートシンクの新しいかたち「コームフィット」を開発するなど、効率良く熱を発散させる数々のヒートシンクを開発してきました。 正確な熱測定と熱理論に裏付けられた開発力と熱処理技術、精密なヒートシンクの量産を可能にするアルミ加工技術を駆使し、コンピュータ用から車載機器用の大型のものまで様々なヒートシンクを開発製造しております。
