【登壇社募集】次世代パッケージ技術
新しい素材・革新的なデザイン・製造技術を、一緒にプロモーションして、新しいお客様を開拓しませんか？
Webinar Week 2026「次世代パッケージ技術」の登壇企業を募集しております。 飲料・食品・化粧品・医薬品から日用品・家電・IT関連商品に至るまで、 様々な商品を包み込むパッケージには、大切な商品の保護はもちろん、 扱いやすさ、アイキャッチ性のすぐれたデザイン、さらには、環境の観点から、 リサイクルや処分のしやすさが求められています。 そして、それ自体が商品の付加価値向上や企業のブランディングに 欠かせない存在となっています。 【イベント概要】 ■名称：次世代パッケージ技術 Webinar Week 2026 ■会期：2026.2/6(予備日 2/3〜2/5) ■実施形態：Zoom・Teamsなどを使用したウェビナー(オンラインセミナー)※1枠25分 ■視聴方法：完全登録制(無料) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【参加対象キーワード】 ■環境に配慮したパッケージ ・バイオプラスチック、リサイクル可能材料、軽量パッケージ、薄肉パッケージ ■高度バリアパッケージ ・多層フィルム技術、ガスバリアフィルム、ナノコンポジット ■抗菌・抗ウイルスパッケージ ■加飾 ・インモールドラベリング、インモールド加飾、デジタル印刷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
