【半導体製造装置向け】精密板金加工とバフ研磨
溶接跡ゼロレベルの外観品質。精密板金加工で実現。
半導体製造装置業界では、製品の性能を最大限に引き出すために、精密な部品が求められます。特に、装置内部の微細な部品や、外観品質が重要な部品においては、高い精度と美しい仕上がりが不可欠です。不適切な加工や仕上げは、装置の性能低下や製品の不良につながる可能性があります。当社の精密板金加工とバフ研磨技術は、高い精度と美しい仕上がりを実現し、半導体製造装置の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の筐体部品 ・精密部品 ・外観品質が求められる部品 【導入の効果】 ・高い外観品質の実現 ・装置の性能向上 ・製品の信頼性向上
基本情報
【特長】 ・溶接跡ゼロレベルの外観品質 ・精密板金加工による高精度な仕上がり ・バフ研磨による美しい表面仕上げ ・強度と寸法精度を両立 ・多様な金属材料に対応 【当社の強み】 別作加工品の調達ネットワーク【ふるさと加工ネットワーク】と海外の加工業者による調達ネットワーク【インターナショナル加工ネットワーク】を構築し、お客様の多様なニーズに対応します。
価格帯
納期
用途／実績例
※上記の内容は、萬代が日々行っている取組のごく一部にすぎません。 私たちがお客様にご提供できる価値について、「萬代って何ができるの？その答え、こちらにあります。」を是非ご覧ください。
