【半導体向け】微細溝加工ソリューション
ワイヤーカット放電加工で、半導体デバイスの微細溝加工を実現！
半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、微細溝加工の精度と品質が重要視されています。特に、ウェーハやチップの性能を左右する微細溝の形状、寸法精度、面粗度は、歩留まりと製品寿命に大きく影響します。研磨が困難な形状や、極細の溝を等間隔で加工できる技術が求められています。当社パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決し、高品質な半導体デバイス製造を支援します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの微細溝加工 ・ICチップの電極溝加工 ・MEMSデバイスの微細構造加工 ・その他、微細溝が要求される半導体部品の加工 【導入の効果】 ・高精度な微細溝加工によるデバイス性能向上 ・歩留まりの向上 ・製品寿命の延長 ・設計自由度の向上
基本情報
【特長】 ・ワイヤーカット放電加工による高精度な微細溝加工 ・研磨が困難な形状への対応 ・極細溝の等間隔加工 ・多様な材料への対応（鉄、非鉄金属、難削材など） ・高品質な面粗度 【当社の強み】 ・微細加工専門のパートナーによる高い技術力 ・多様な加工業者で構成されるふるさと加工ネットワークによる柔軟な対応力 ・別作加工品の調達における豊富な実績 ・試作から量産まで、幅広いニーズに対応 ・海外の加工ネットワークも活用し、コストと品質を両立
価格帯
納期
用途／実績例
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