【半導体向け】型彫放電加工による微細形状加工
半導体製造における微細加工の課題を解決します。
半導体業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、部品の微細加工が不可欠です。特に、複雑な三次元形状や斜め溝、中間部までの溝など、ワイヤーカット放電加工では対応が難しい形状の加工が求められます。これらの加工精度が製品の性能を左右するため、高い技術力が重要です。当社パートナーの型彫放電加工技術は、これらの課題に対応し、高品質な部品を提供します。 【活用シーン】 ・半導体製造における金型部品 ・電子部品の微細加工 ・精密機器部品の製造 【導入の効果】 ・高精度な微細形状の実現 ・短納期での部品供給 ・製品の品質向上
基本情報
【特長】 ・複雑な三次元形状の加工 ・斜め溝、途中止まりの溝加工に対応 ・高精度な形状精度 ・短納期での部品供給 ・国内・海外の加工ネットワークによる柔軟な対応 【当社の強み】 別作加工品の調達ネットワーク【ふるさと加工ネットワーク】と【インターナショナル加工ネットワーク】を構築し、お客様のニーズに合わせた最適な加工方法と調達方法をご提案します。
価格帯
納期
用途／実績例
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