【半導体製造向け】リバースエンジニアリングによる補修部品の調達
図面レスの補修部品をリバースエンジニアリングで迅速に調達し、半導体製造ラインの稼働を最適化！
半導体製造業界では、製造装置のダウンタイムを最小限に抑えることが、生産効率とコスト管理において非常に重要です。特に、装置の補修部品が図面紛失や廃番により調達困難になる場合、ラインストップは大きな損失につながります。当社のリバースエンジニアリング技術は、このような課題に対し、既存部品を3Dスキャナーや各種測定機器で解析し、CADデータを作成することで、迅速な部品の再現を可能にします。これにより、半導体製造ラインのダウンタイムを最小化し、生産効率の最適化に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の補修部品調達 ・図面がない、または入手困難な部品の複製 ・装置の改造や改良に伴う部品製作 【導入の効果】 ・ラインストップ時間の短縮 ・部品調達コストの削減 ・装置の稼働率向上
基本情報
【特長】 ・3Dスキャナー、ミツトヨ・キーエンス・Nikonの最新測定器による精密な解析 ・安田工業製「YBM Vi40 Ver.3」超高精度マシニングセンタによる高精度加工 ・複雑形状部品のリバースエンジニアリングによる再現 ・鉄、非鉄金属、難削材など、幅広い材質に対応 ・短納期対応 【当社の強み】 萬代が誇る「ふるさと加工ネットワーク」と「インターナショナル加工ネットワーク」による、多様な加工ニーズへの対応力とコスト競争力。
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用途／実績例
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