【通信機器向け】タフピッチ銅の放熱ソリューション
Ra0.1の面粗度で放熱性を向上！通信機器の性能を最適化！
通信業界では、高性能化に伴い、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。タフピッチ銅は高い熱伝導性を持ちますが、加工の難しさから、最適な放熱ソリューションの実現が難しい場合があります。当社では、タフピッチ銅の微細加工技術を駆使し、Ra0.1の面粗度を実現することで、放熱性能を最大限に引き出す製品を提供します。これにより、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 基地局 * サーバー * 通信モジュール * その他、放熱が必要な通信機器 【導入の効果】 * 機器の長寿命化 * 性能の安定化 * 故障リスクの低減
基本情報
【特長】 * Ra0.1の面粗度を実現 * タフピッチ銅の微細加工が可能 * 高い熱伝導性 * 多様な形状に対応 * 試作品からの対応 【当社の強み】 * 別作加工品に関する豊富な実績 * 全国各地の加工ネットワーク * 海外の加工ネットワークによるコスト最適化 * 試作から量産まで一貫対応
価格帯
納期
用途／実績例
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