株式会社マーケットリサーチセンター 公式サイト

「半導体パッケージカットテープの世界市場：UVテープ、非UVテープ、ウェーハダイシング、ウェーハバックグラインディング、その他」調査資料を販売開始

株式会社マーケットリサーチセンター

本調査レポート（Global Semiconductor Packaging Cut Tape Market）は、半導体パッケージカットテープのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体パッケージカットテープ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体パッケージカットテープ市場の種類別（By Type）のセグメントは、UVテープ、非UVテープを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ウェーハダイシング、ウェーハバックグラインディング、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体パッケージカットテープの市場規模を算出しました。 主要企業の半導体パッケージカットテープ市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。