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「シリコン貫通電極（TSV）包装の世界市場：2.5D、3D、メモリアレイ、イメージセンサー、グラフィックチップ、MPU（マイクロプロセッサユニット、DRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ、集積回路」調査資料を販売開始

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本調査レポート（Global Through Silicon Via (TSV) Packaging Market）は、シリコン貫通電極（TSV）包装のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のシリコン貫通電極（TSV）包装市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 シリコン貫通電極（TSV）包装市場の種類別（By Type）のセグメントは、2.5D、3Dを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、メモリアレイ、イメージセンサー、グラフィックチップ、MPU（マイクロプロセッサユニット）、DRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）、集積回路、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、バイクの市場規模を算出しました。 主要企業のシリコン貫通電極（TSV）包装市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。